本計畫以「半導體封裝 AI 智慧廠務技術場域建置」為核心情境，將既有無塵室與製程教學空間升級為可查核、可複製、可擴散的AI 智慧廠務教學實作示範基地，聚焦於封測廠務關鍵設備之監測、巡檢、異常預測、維修支援、工安管控與能源最佳化，回應先進封裝帶動的「零中斷（Zero Downtime）」與高潔淨穩定度需求，以及廠務端「資料孤島、決策延遲、經驗斷層、微小異常難以察覺」等痛點，建置仿產業運作的教學實作場域，並以 AI 資料驅動方式導入預警、診斷與維運最佳化，縮短學用落差、強化就業銜接。

• 聚焦領域：半導體封裝與測試廠房之廠務監測與維運情境（以 AI 賦能為主軸）。
• 人才主線：以學分學程、實作課程與產業實習串接，形成「修課 → 實作 → 實習 → 留用」的人才培育閉環。
• 產業連結：以日月光、華東、華泰等在地封測廠為核心合作對象，強化場域需求與教學內容的真實性。