本計畫設定「人才培育 × 模型訓練 × 場域體驗 × 產學共育 × 畢業前聘任與實習留用」五大導向，具體目標如下：

• 建置封測廠務 AI 教學實作場域：以校內既有無塵室／實驗室與 AI 實驗室為基礎，完成空間盤點、動線與設備配置，建立可穩定運作的實證環境，支援教學、實作、技術驗證與展示。
• 建立「資料→模型→應用」閉環：由場域端多模態感測資料採集、標準化時間序列資料庫，到 Edge AI 即時推論，再到後端系統串接（含維修紀錄回饋），形成可持續迭代的模型訓練與驗證機制。
• 培育封測廠務 AI 跨域人才（可就業、可留用）：開辦「半導體封裝 AI 智慧廠務技術學分學程」共 24 學分，採基礎／核心／進階整合分流，銜接校外實習並以留任合作廠商為優先目標，並以校外實習作為最後一哩路。
• 擴散與共育機制：邀請在地夥伴學校共同參與建置期教育訓練與種子師資培訓，並於寒暑假辦理跨校研習營，提供場域供夥伴學校專題／論文／研究共同使用。
• 深化產學協作與就業媒合：由封測廠與供應鏈企業提供實務案例、樣本資料集、業師協同教學、實習場域與模型成效驗證，落實「教學補助」衍生的產學合作與人才留用。